聚酰亚胺胶带（Kapton Tape）
聚酰亚胺胶带选用耐高温性能和绝缘性俱佳的聚酰亚胺薄膜为基材，单面涂覆美国道康宁硅酮胶水，整体耐高温可达300度；在SMT过波峰焊及回流焊工艺中保护PCB金手指部位免于无铅锡膏的侵蚀，具有耐高低温，耐酸碱，耐溶剂，电气绝缘（H级），防辐射等性能。适用于电子线路板波峰焊锡遮蔽，保护金手指和高档电器绝缘，马达绝缘，以及锂电池正负及耳固定等。
基材：聚酰亚胺膜
厚度：0.06mm,0.065mm,0.085mm,0.12mm,
粘著剂：硅胶
粘著力：14公斤／每英寸
击穿电压：6-30千伏
耐温：300 摄氏度 |
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